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景旺电子投资30亿新建PCB基地,还有这些同行忙扩产

近日,深圳市景旺电子股份有限公司(证券简称:景旺电子;证券代码:603228.SH)发布公告,拟在江西信丰投资约30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目,以提升其高端产品供应能力及市场占有率。

我们梳理公告发现,近一个月来,除了景旺电子外,金禄电子(301282.SZ)、博敏电子(603936.SH)、中京电子(002579.SZ)等多家PCB上市公司均发布了产能扩建公告。

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景旺电子拟扩建高端产能

景旺电子主要从事印制电路板(PCB)的生产、研发、销售,其产品可广泛应用于通讯设备、消费电子、汽车电子、计算机及网络设备、工业控制及医疗等行业。景旺电子是中国电子电路行业协会副理事长单位,也是行业标准的制定单位之一。

根据中国印制电路行业协会(CPCA)发布的中国电子电路排行榜,2021年,景旺电子名列综合PCB企业排行榜第7位、内资PCB企业排行榜第3位。根据知名行业调研机构Prismark发布的全球百强PCB制造商排名,2021年,景旺电子名列全球百强PCB企业第16名。

公告显示,景旺电子的客户包括华为、海拉、富士康、天马、OPPO、维沃、海康威视002415.SZ)、歌尔股份002241.SZ)、中兴、博世、Jabil、德尔福、西门子、法雷奥等国内外知名企业。2022年上半年,景旺电子荣获华星光电、维沃、歌尔股份、海康威视、石头科技688169.SH)、零跑汽车(09863.HK)、维信诺(002387.SZ)等客户颁发的多个优秀质量类奖项。

截至2022年半年报,景旺电子拥有深圳、龙川、江西、珠海、珠海柔性五大生产基地,分别由母公司及4家子公司景旺电子科技(龙川)有限公司、江西景旺精密电路有限公司、景旺电子科技(珠海)有限公司(以下简称:珠海景旺)、珠海景旺柔性电路有限公司(以下简称:珠海景旺柔性)运营。

其中,深圳基地定位于技术难度较高的刚性板、特殊板及柔性板;龙川基地主要定位于中小批量刚性板、柔性板、金属基板;江西基地主要定位于大批量板。另外,景旺电子于2018年末收购了珠海景旺柔性51%的股权,丰富了其柔性线路板的产能及产品种类。

珠海景旺的高多层(HLC)、HDI(含SLP)项目是景旺电子技术升级的主要载体,其产品可以广泛应用于5G通信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等领域。2022年上半年,珠海景旺的HLC工厂和HDI(含SLP)工厂产能爬坡顺利,提高了景旺电子高端产品的制程能力。

业绩预告显示,2022年,景旺电子预计实现营业收入105.14亿元,同比增长10.30%;预计实现归母净利润10.58亿元,同比增长13.11%。

景旺电子表示,当前,全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起,人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术、新应用不断涌现和发展,带动了PCB行业的蓬勃发展。2022年第二、第三季度,景旺电子的整体产能利用率维持在85%以上。

为了改善产品产能不足的情况,提升高端产品供应能力及市场占有率,景旺电子拟投资30亿元在江西信丰高新技术产业园区新建高多层PCB智能制造基地项目。项目分两期建设,预计固定资产投资约20亿元。同时,景旺电子将在信丰县设立全资子公司,具体负责项目的建设运营。

这些PCB上市公司也在扩产

我们梳理公告发现,除了景旺电子外,近一个月来,金禄电子、博敏电子、中京电子等多家PCB上市公司均发布了产能扩建公告。

金禄电子主打汽车PCB市场,尤其是新能源汽车PCB应用领域,其产品涵盖电池管理系统(BMS)、ADAS、电动机控制器、DC/DC转换器、充电桩、车载充电机等核心部件及配套设施,是宁德时代300750.SZ)的第一大PCB供应商。

公司业绩快报显示,2022年,金禄电子实现营业总收入149649.28万元,同比增长12.73%,实现归母净利润14127.55万元,同比增长40.87%。金禄电子表示,2022年,其附加值更高的多层板收入占主营业务收入的比重为68.45%,同比提高4.76个百分点,带动其盈利水平的提升。另外,原材料价格回落也有利于其毛利率趋稳回升、盈利能力向好。

2022年8月,金禄电子在创业板首发上市,募资净额10.16亿元,超募资金2.31亿元。2023年2月,金禄电子发布公告称,拟在广东清远投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目,并将全部超募资金2.31亿元及其衍生利息、现金管理收益用于该项目投资。

公告显示,金禄电子目前拥有清远及湖北两大生产基地,其中,清远基地的产能为100万平方米,湖北基地的规划产能为400万平方米。2021年、2022年,金禄电子清远基地的产能利用率分别达到100.60%、98.63%。

为了解决产能瓶颈问题,金禄电子拟通过实施上述项目扩建清远基地产能。项目建成后,金禄电子清远基地将新增年产300万平米的多层刚性板及HDI板生产能力,进一步提高金禄电子PCB产品的平均层数,促进其产品升级。

博敏电子的主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板(含挠性电路板)和其他特殊规格板,产品覆盖新能源、汽车电子、数据通讯、智能终端、工控安防等多个行业,并重点聚焦于新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。

2023年1月3日,博敏电子发布公告,计划投资50亿元,在合肥新桥科技创新示范区建设博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目。该基地主要从事IGBT陶瓷衬板,以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。

其中,陶瓷衬板项目总投资为20亿元,计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产,达产后预计实现陶瓷衬板产能30万张/月。IC载板项目总投资为30亿元,计划2024年1月开工建设,2025年12月竣工投产,项目预计可实现年销售额25亿元。

博敏电子表示,随着PCB向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展,封装载板成为PCB行业中增速最快的细分行业。同时,随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展,陶瓷衬板这一特种PCB进入高速增长周期。博敏电子已具备稳定可靠、规模化生产高端和特殊产品的能力,通过本次产能扩建,有利于博敏电子进一步优化产品结构,提升高端产品和特种产品占比。

中京电子的主要产品包括刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列。

2022年12月23日,中京电子发布公告,拟在泰国投资不超过5.5亿元,新建印制电路板(PCB)生产基地。公告显示,该生产基地的主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI),重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等,计划于2025年实现一定规模的量产。

中京电子表示,在泰国投资建设生产基地,有利于其降低运营成本,开拓海外市场,建立产品海外供应能力,更好的满足国际客户的订单需求,是其实施海外战略布局的重要举措。



来源:新浪新闻

 



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